Novità dal MWC 2019: Telna, fornitore di soluzioni di connettività globale end-to-end, sta aggiungendo la tecnologia eSIM alla propria piattaforma di servizi.
La nuova architettura “elastica” basata su eSIM sarà presentata al Mobile World Congress di Barcellona, in corso dal 25 febbraio al 28 febbraio, presso lo stand di Telna nel padiglione 1, Stand 1B80.
“La tecnologia eSIM è un altro esempio di tendenza globale nella trasformazione digitale“, indica Gregory Gundelfinger, CEO di Telna.
L’eSIM è una scheda SIM incorporata, il che significa che non vi è alcuna necessità di una scheda SIM fisica e non è al contempo necessaria nessuna sostituzione fisica delle carte SIM.
È facile quindi aggiungere piani dati sul proprio smartphone ed è una scelta approvata fin da subito dal GSMA. “La virtualizzazione della scheda SIM rimuove una delle più grandi barriere quando si passa da una rete all’altra, la carta SIM fisica“, afferma Gundelfinger.
Telna eSIM consente agli utenti di accedere al loro profilo SIM in modalità over-the-air (OTA) e di collegarsi – senza problemi – alle reti locali di tutto il mondo. Semplicemente scansionando un codice QR, i consumatori possono attivare i dati di cui hanno bisogno e hanno il controllo dei costi, senza bisogno di contratti o carte SIM.
È compatibile con il nuovo iPhone XS, iPhone XS Max, iPhone XR, Google Pixel 3 e tutti gli smartphone in arrivo che supportano la tecnologia eSIM. I pacchetti di dati Telna eSIM sono disponibili per l’acquisto su telna.com/eSIM (al momento in modalità “coming soon”, ndr).
Sul nostro forum è online la prima esperienza d’uso dell’eSIM Telna su un iPhone XS.
Visita Telna al Mobile World Congress di Barcellona 2019 nella Hall 1, Stand 1B80 dal 25 febbraio al 28 febbraio per le dimostrazioni dal vivo di Telna eSIM e altre soluzioni di connettività.
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