Snapdragon X75 è progettato per guidare la prossima fase dell’evoluzione del 5G in tutti i principali settori verticali, tra cui veicoli, PC, Industrial IoT e altro ancora; basata su Snapdragon X75, Qualcomm® Fixed Wireless Access Platform Gen 3 è la prima piattaforma di accesso wireless fissa 5G Advanced-ready completamente integrata al mondo per l’accesso a Internet fisso 5G con l’obiettivo di colmare il divario digitale.
Qualcomm Technologies, Inc. ha annunciato oggi una serie di innovazioni 5G destinate ad alimentare il Connected Intelligent Edge e a consentire la prossima generazione di esperienze di connettività in un’ampia gamma di settori.
Snapdragon X75 e X72 5G Modem-RF Systems
La soluzione modem-antenna di sesta generazione di Qualcomm Technologies è la prima pronta a supportare il 5G Advanced, la prossima fase del 5G. Introduce una nuova architettura, una nuova suite software e include numerose funzionalità inedite per superare i limiti della connettività, tra cui copertura, latenza, efficienza energetica e mobilità. Le tecnologie e le innovazioni di Snapdragon X75 consentono agli OEM di creare esperienze di nuova generazione in diversi segmenti, tra cui smartphone, banda larga mobile, automotive, calcolo, IoT industriale, accesso wireless fisso e reti private 5G.
Snapdragon X75 è il primo sistema Modem-RF con un acceleratore tensoriale hardware dedicato, Qualcomm® 5G AI Processor Gen 2, che consente prestazioni AI oltre 2,5 volte migliori rispetto alla Gen 1 e introduce Qualcomm® 5G AI Suite Gen 2 con nuove ottimizzazioni basate sull’AI per ottenere velocità, copertura, mobilità, robustezza dei collegamenti e precisione della localizzazione migliori. La Qualcomm 5G AI Suite presenta funzionalità avanzate basate sull’AI, tra cui la prima gestione del fascio mmWave assistita da sensori al mondo e la localizzazione GNSS Gen 2 basata sull’AI, che ottimizzano in modo unico lo Snapdragon X75 per prestazioni 5G superiori.
Dotato di una nuova architettura aggiornabile dal modem all’antenna, Snapdragon X75 è costruito appositamente per la scalabilità e consente prestazioni 5G ineguagliabili con caratteristiche chiave quali:
- Prima aggregazione a 10 portanti al mondo per mmWave, aggregazione di portanti 5x in downlink e MIMO FDD in uplink per le bande sub-6 GHz, che consentono un’aggregazione e una capacità di spettro senza precedenti;
- Il ricetrasmettitore convergente per le bande mmWave e sub-6 abbinato ai nuovi moduli antenna mmWave di quinta generazione Qualcomm® QTM565 riduce i costi, la complessità della scheda, l’ingombro hardware e il consumo energetico;
- La Qualcomm® Advanced Modem-RF Software Suite migliora ulteriormente le prestazioni sostenute, in tutti gli scenari di utilizzo, come ascensori, metropolitane, aeroporti, parcheggi, sessioni di gioco mobile e altro ancora;
- Gestione del fascio mmWave assistita da sensori basati sull’intelligenza artificiale per un’affidabilità superiore della connettività e miglioramenti della precisione di localizzazione basati sull’intelligenza artificiale;
- Qualcomm® 5G PowerSave Gen 4 e Qualcomm® RF Power Efficiency Suite per una maggiore durata della batteria;
- Supporto Qualcomm DSDA Gen 2 che consente il 5G/4G Dual Data su due schede SIM contemporaneamente;
- Qualcomm® Smart Transmit Gen 4 per consentire upload veloci, affidabili e a lungo raggio, e ora include il supporto per Snapdragon® Satellite.
“Il 5G Advanced porterà la connettività a un livello completamente nuovo, alimentando la nuova realtà del Connected Intelligent Edge”
, ha dichiarato Durga Malladi, senior vice president e general manager, modem e infrastrutture cellulari, Qualcomm Technologies, Inc. “Il sistema Snapdragon X75 Modem-RF dimostra tutta l’ampiezza della nostra leadership globale nel 5G, con innovazioni come l’IA accelerata dall’hardware e il supporto per le prossime funzionalità 5G Advanced, che sbloccano un livello completamente nuovo di prestazioni 5G e una nuova fase nelle comunicazioni cellulari”.
Oltre allo Snapdragon X75 5G Modem-RF System, Qualcomm Technologies annuncia lo Snapdragon X72 5G Modem-RF System, una soluzione 5G modem-to-antenna ottimizzata per l’adozione mainstream di applicazioni a banda larga mobile, che supporta velocità di download e upload multi-Gigabit.
Snapdragon X75 è attualmente in fase di campionamento e il lancio dei dispositivi commerciali è previsto per la seconda metà del 2023. Per ulteriori dettagli tecnici, consultare questo post sul blog e visitare la pagina web di Snapdragon X75.
Qualcomm Fixed Wireless Access Platform Gen 3
Alimentata da Snapdragon X75, Qualcomm Fixed Wireless Access Platform Gen 3 è la prima piattaforma di accesso wireless fisso (FWA) 5G Advanced-ready completamente integrata al mondo con supporto mmWave, Sub-6 GHz e Wi-Fi 7, inclusa la capacità di 10Gb Ethernet. Questa nuova piattaforma offre prestazioni superiori grazie alla potente CPU quad-core e all’accelerazione hardware dedicata, progettata per supportare le prestazioni di picco attraverso le reti cellulari 5G, Ethernet e Wi-Fi. Grazie a queste capacità migliorate, la piattaforma Qualcomm FWA Gen 3 consentirà di creare una nuova classe di banda larga interamente senza fili, in grado di offrire velocità multi-gigabit e latenza simile a quella dei cavi a praticamente tutti i dispositivi della casa. Inoltre, Qualcomm FWA Gen 3 consentirà di abilitare un’ampia gamma di applicazioni e servizi a valore aggiunto per gli operatori mobili e fornirà loro un modo economicamente vantaggioso per fornire velocità di Internet simili a quelle della fibra ottica in modalità wireless su 5G alle comunità rurali, suburbane e urbane ad alta densità, contribuendo a promuovere l’adozione globale dell’FWA e a compiere un altro passo verso la chiusura del divario digitale.
Oltre a beneficiare delle funzionalità di Snapdragon X75, le caratteristiche principali di Qualcomm FWA Gen 3 includono:
- Architettura hardware convergente mmWave-Sub-6 per ridurre l’ingombro, il costo, la complessità della scheda e il consumo energetico;
- Qualcomm® Dynamic Antenna Steering Gen 2 per migliorare le capacità di autoinstallazione;
- Qualcomm® RF Sensing Suite per consentire l’installazione di CPE mmWave in ambienti interni;
- Qualcomm® Tri-Band Wi-Fi 7, che supporta fino a 320 MHz di canali con funzionamento Multi- Link esperto per connessioni incredibilmente veloci, a bassa latenza e affidabili, e funzionalità mesh per una copertura continua;
- Architettura software flessibile con supporto per diversi framework, tra cui OpenWRT e RDK-B;
- Con Dual SIM, la piattaforma Gen3 supporta le configurazioni 5G Dual-SIM Dual Active (DSDA) e Dual-SIM Dual Standby (DSDS).
