Qualcomm raggiunge il downlink 5G più veloce al mondo con bande inferiori a 6 GHZ, grazie al sistema Modem-RF Snapdragon X75 5GQualcomm Technologies, Inc.
ha annunciato oggi che il sistema modem-RF Snapdragon® X75 5G continua a superare i limiti delle prestazioni 5G stabilendo un nuovo record mondiale sullo spettro sub-6 GHz, raggiungendo una velocità di downlink di 7,5 Gbps.
Questo risultato si basa sul lancio di Snapdragon X75, il primo sistema modem-RF 5G Advanced-ready al mondo, annunciato a febbraio al MWC di Barcellona, e sottolinea i continui sforzi dell’azienda per migliorare le prestazioni e la flessibilità del 5G.
La velocità è stata raggiunta sfruttando un totale di 300 MHz di spettro, utilizzando un’aggregazione di portanti 4x (4xCA) con 4 canali TDD in una connessione downlink e una modulazione di ampiezza in quadratura (QAM) a 1024.
L’aggregazione di 4 canali TDD consente agli operatori di combinare le loro diverse risorse di spettro per ottenere velocità di trasmissione dati più elevate. Inoltre, la modulazione QAM a 1024 migliora l’efficienza spettrale incorporando un maggior numero di dati in ogni trasmissione, rispetto alla modulazione QAM a 256, consentendo in definitiva un aumento del throughput dei dati e una maggiore efficienza dello spettro.
Queste due funzionalità di Snapdragon X75 e le altre dieci novità a livello globale del sistema modem-RF consentono di migliorare l’esperienza degli utenti, la velocità di download, la capacità di rete e l’efficienza dello spettro. Questi dispositivi sono pronti per il futuro e consentono alle applicazioni dati più esigenti, come lo streaming e il download di video, i giochi online e altro ancora, di funzionare in modo più fluido che mai, per un numero maggiore di utenti.
“Snapdragon X75 5G Modem-RF System è il modem wireless più intelligente che abbiamo mai creato ed è progettato per il futuro, con un’architettura 5G Advanced ready, realizzata per aiutare gli operatori a definire la prossima generazione di reti in tutto il mondo”, ha dichiarato Sunil Patil, vice president product management, Qualcomm Technologies, Inc. “Non vediamo l’ora di continuare a lavorare con i leader del settore per garantire le migliori esperienze di connettività e trasformare le industrie attraverso i casi d’uso dei consumatori, delle imprese e dell’industria”.
Snapdragon X75 è attualmente in fase di campionamento per i clienti, mentre il lancio dei dispositivi commerciali è previsto per la seconda metà del 2023. Per ulteriori dettagli tecnici e informazioni, consultare il blog post.
